導電膠粘劑讓電子元件粘接水平得到提升

    社會日益進步，技術工藝發展迅速，導電膠粘劑也隨著電子工業和高分子材料行業的技術推進得到了發展，讓其粘接水平得到了提升。

    在電子元件的粘接技術上，以往的Pb/Sn焊料的導電性連接有其局限性，Pb/Sn焊料的導電性連接是需要在高溫下完成的，但有些電子元件是不耐高溫的，這對電子元件的裝配造成了阻礙。而導電膠粘劑天生的特性卻能讓粘接工作在常溫或低溫下就能完成，而且還不需要配備特殊的設備，使用起來相對方便。而在性能的對比下，導電膠粘劑的應力分布均勻、耐疲勞、工藝簡單等特性，都比Pb/Sn焊料更具有優勢。這些都是導電膠粘劑取代Pb/Sn焊料的原因。

    導電膠粘劑的發展前景是光明的，但就技術性能上還是存在著一些性能缺陷，這也是膠粘劑研發人員為了膠粘劑行業的發展必須要解決的問題。目前，導電膠粘劑應用范圍廣泛，可以應用在印刷電路板、大功率LED、電磁屏蔽、微型元器件組裝、智能卡封裝、醫療設備電極測量等導電連接的方面，但經過測試，導電膠粘劑出現了電導率較低，耐濕熱老化性能弱等缺點。然而，經過近年來不斷的改良配方，研發測試，導電膠粘劑的性能已經達到了提升了不少，在應用上呈現出了高水平。

    在導電連接上，導電膠粘劑的應用也算是一次技術上的更新與突破。希望在各行業技術轉型的大趨勢下，導電膠粘劑也為膠粘劑行業的發展多給點力，讓膠粘劑行業發展得更好。